愛得萬測試（Advantest Corporation，日股代碼：6857）是全球半導體測試設備（ATE, Automated Test Equipment）的領導廠商，與美國的泰瑞達（Teradyne）並列為該市場的兩大龍頭。
愛得萬測試的主要業務集中在半導體生產流程中的「後段工序」（Back-end），特別是封裝後的成品測試（FT）與晶圓測試（CP）。
1) 半導體測試系統（Semiconductor Test System）： SoC 測試系統： 這是其最大的營收來源，旗艦產品 V93000 平台被廣泛用於測試應用處理器（AP）、圖形處理器（GPU）、高效能運算（HPC）晶片及車用晶片。
記憶體測試系統： 愛得萬在記憶體測試領域（DRAM、NAND Flash）擁有極高的市佔率，特別是在高頻寬記憶體（HBM）與 DDR5 等高階產品中幾乎處於壟斷或領先地位。
2) 機電一體化系統（Mechatronics System）： 提供測試處理機（Handlers）和探針卡（Probe Cards），這些設備負責將晶片物理性地移動到測試機台或進行電性接觸，確保測試流程自動化。
3) 服務與其他： 包括設備維護、軟體開發及近年來積極發展的「數據分析平台」（Advantest Cloud Solutions），旨在透過測試數據協助客戶提高良率。
公司競爭優勢包括：
1) 技術護城河： 隨著製程微縮（如 3nm、2nm），晶片的電晶體密度極高，測試的複雜度呈幾何倍數成長，愛得萬的測試機台具備極高的精準度與穩定性，能處理極高頻與高功耗的測試需求。
2) 客戶黏著度：測試程式的開發需要耗費大量工程人力，一旦客戶（如台積電、英特爾、三星、輝達）採用了愛得萬的 V93000 平台，轉換到競爭對手系統的成本（Switching Cost）極高。
3) HBM 的絕對領先：在當前 AI 浪潮中，HBM（高頻寬記憶體）是不可或缺的組件，愛得萬在 HBM 測試設備的市佔率顯著高於泰瑞達，這使其在 AI 爆發期受益最深。
愛得萬的前景與「半導體含量的增加」以及「結構性技術變革」高度相關：
1) 生成式 AI 與 HPC 的爆發 AI 晶片（如 NVIDIA H100/B200）的測試時間比傳統晶片長得多，且測試項目更複雜，這意味著客戶需要購買更多的測試機台來維持產能。同時，AI 晶片對散熱和功耗的要求極高，帶動了愛得萬高階測試介面與溫控設備的需求。
2) HBM 記憶體的升級需求 隨著 HBM3e 進入量產及未來 HBM4 的開發，記憶體測試的頻寬要求不斷提升。愛得萬的 T5800 系列專為高速記憶體設計，隨著 AI 伺服器需求持續成長，這部分業務將維持強勁增長。
3) 小晶片（Chiplet）與 2.5D/3D 封裝 先進封裝技術將多個小晶片封裝在一起，為了確保最終產品的良率，必須在封裝前對每個小晶片進行「已知合格晶粒」（Known Good Die, KGD）測試，這增加了測試的工序次數，直接擴大了測試設備的市場規模（TAM）。
4) 車用電子與工業自動化 雖然短期內電動車市場增速放緩，但長期來看，自動駕駛（ADAS）與車用電子化對晶片可靠度的要求極高，測試時間是消費電子的數倍，這為愛得萬提供了穩定的長期成長基礎。
愛得萬面臨的挑戰與風險，則包括：
1) 半導體週期的波動： 儘管 AI 強勁，但智慧型手機、個人電腦（PC）等消費性電子市場若持續低迷，會抵消部分 SoC 測試設備的成長。
2) 地緣政治風險：美國對中國半導體設備的出口限制。雖然測試設備受限程度較光刻機（EUV）低，但若限制範圍擴大，愛得萬在中國市場的營收（約佔 20-30%）可能受損。
3) 供應鏈壓力：高階測試機台所需的零組件精密，若全球供應鏈出現斷鏈，將影響其交貨能力。
4) 競爭對手動態：泰瑞達（Teradyne）在某些特定領域（如數位/類比混合訊號）依然強勁，且雙方在先進製程客戶的爭奪上非常激烈。
愛得萬測試（Advantest）目前正處於「AI 驅動成長」的黃金期。短期而言，受益於 AI 伺服器、GPU 以及 HBM 記憶體的強勁需求，業績預期將優於傳統半導體設備商。長期而言，隨著晶片設計走向複雜化（Chiplet）與先進封裝（3D IC），測試不再只是「成本中心」，而是「良率保證中心」。測試設備在半導體資本支出中的佔比有望提升。
愛得萬不僅是半導體週期性復甦的受益者，更是 AI 基礎設施建設的核心供應商。只要 AI 算力需求持續增長，愛得萬作為「半導體最後一道關卡」的地位將難以動搖。
